ThinkStation D30に追加モデルを発表しました
2013年4月15日

ThinkStation D30

圧倒的なパフォーマンスを実現する高性能モデル

レノボ ThinkStationシリーズのトップレンジモデル D30は、最新の新世代インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600ファミリーを最大2基、最大256GBのメモリーを搭載可能です。
クラス最高の最大5基のストレージスペースを確保。充実した拡張性とダウンタイムの最小化を実現する高い信頼性を備えたモデルです。高い負荷の掛かるCAEや3DCAD、各種の解析作業や動体シミュレーションなど、高度な演算能力と描画性能を必要とするあらゆる業務に、ストレスの少ない快適な作業環境を提供します。

高性能CPUで高度な演算能力を発揮

ThinkStation D30は、最大8コア×2基のCPUの搭載が可能です。
処理能力を高めるインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーやインテル® ハイパースレッディング・テクノロジーにも対応し、高負荷の掛かる業務にも快適なパフォーマンスを発揮。メモリーコントローラーを内蔵したCPUにダイレクトに搭載されるメモリーと最大20MBの大容量キャッシュの採用で、大量のデータ処理や複雑な演算にも余裕を持って対応することが可能です。

豊富な拡張性で最先端の機能を利用可能

プロフェッショナルな業務に最適なパフォーマンスを実現するために、D30には充実した拡張性を確保しています。データの安全性を高めるストレージはクラス最大の5基。信頼性の高いSASストレージやレスポンスに優れたSSDにも対応可能です。描画機能を高める高性能グラフィックカードのデュアル搭載にも対応し、NVIDIA®のTesla™ を利用した最先端のGPUコンピューティングも利用可能な構成としています。

ユーザビリティの向上と冗長性の確保

D30には、ダウンタイムを最小化するためにレノボ独自の設計が施されています。熱に弱いCPUやHDD、拡張カードの各パーツを、それぞれ効率的に冷却するエアフロー構造とし、部品への熱による影響を排除。システムが各部品の振動の影響を受けないように、各所に防振ゴムを採用しました。
さらにスピーディーな内部アクセスを可能にするツールレス設計など、システムの安定性と、作業時の静音性を確保するために配慮されています。

詳しくは、レノボ・ジャパンのウェブサイトで。

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