Up&Coming106号 盛夏号（7月1日発行） CONTENTS
● ［ユーザー紹介］　株式会社サンユウシビルエンジニアリング エンジニアリング事業部
● ［Academy User by Ieiri Lab］　京都大学大学院 建築学専攻 建築構法学研究室　新連載
● ［ちょっと教えたいお話］　新土木工事積算体系
● ［TAROの海外建築教育レポート］　Vol.8 イスラエル古都巡礼 / ワークショップ
● ［橋百選］　Vol.28 石川県
● ［誌上セミナー］　地盤FEM解析エンジニアリングのための入門講座 Vol.6
● ［知っ得IT用語］　HILS （Hardware-In-the-Loop-Simulation）
● ［最新デバイス情報］　ウェアラブルデバイス
● ［インフラ整備の新たなパラダイム］　Vol.3 カイザー・プロジェクトと3D CAD普及への期待、CIM進展の課題
● ［FORUM8 Hot News］　スパコン「京」産業利用平成26年度枠に採択 課題レポートを公開 他
● ［都市と建築のブログ］　Vol.26 ドイツ：フライブルクとゴスラー
● ［3D・VRエンジニアリングニュース］　Allplan2014国交省BIMガイドライン対応状況公開中 他
● ［3Dコンテンツニュース］　Vol.11 3Dプリンタ入門
● ［最先端表現技術推進協会レポート］　Vol.4 一般財団法人 最先端表現技術利用推進協会 入会のご案内
● ［ユニバーサル・コミュニケーションデザインの認識と実践］　Vol.3 新しい絵ことばLoCoS
● ［イエイリラボ・体験レポート］　「UC-win/Road DS」体験セミナー
● ［フォーラム総務］　Vol.7 特許出願について

詳しくは、フォーラムエイトのウェブサイトで。