7/19~21東京、メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2017に出展

2017年7月3日

メンテナンス・レジリエンスTOKYO2017 に出展いたします

2017/06/27

ベステラ株式会社は、2017年7月19日(水)から7月21日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されるメンテナンス・レジリエンスTOKYO 2017に出展いたします。

当日は『3Dレーザー計測・データサービス』をご紹介します。製鉄所・発電所等のプラント施設や複雑な構造物を、高速スキャンして取得した3次元デジタルデータである「点群データ」を用いて、写真や2次元の図面では困難である改修・設備機器の入替シミュレーションや干渉チェック、解体ワークフローの構築、3D-CAD化や形状確認・寸法計測など様々な用途に活用が可能です。プラント解体工事のベステラから派生した最新の活用事例を、ぜひ弊社ブースでご覧ください。スタッフ一同、心よりお待ちしております。

会 期 : 2017年7月19日(水)~7月21日(金) 10:00-17:00

会 場 : 東京ビッグサイト 東ホール ブース 3D-39 アクセス

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詳しくは、ベステラのウェブサイトで。